DF37NB-10DS-0.4V 连接器,互连器件阵列,边缘型,夹层式(板对板) HIROSE/广濑

DF37NB-10DS-0.4V

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  • 厂家型号:

    DF37NB-10DS-0.4V

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    HIROSE/广濑

  • 库存数量:

    5980

  • 产品封装:

    SMD

  • 生产批号:

    2021+

  • 库存类型:

    现货库存

  • 更新时间:

    2024-4-23 16:00:00

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原厂料号:DF37NB-10DS-0.4V品牌:HIROSE

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DF37NB-10DS-0.4V是连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)。制造商HIROSE/Hirose Electric Co Ltd生产封装SMD/的DF37NB-10DS-0.4V阵列,边缘型,夹层式(板对板)这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

  • 芯片型号:

    DF37NB-10DS-0.4V

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    HIROSE【广濑】详情

  • 厂商全称:

    Hirose Electric Company

  • 中文名称:

    日本广濑电机株式会社

  • 内容页数:

    10 页

  • 文件大小:

    792.56 kb

  • 资料说明:

    0.4 mm Pitch, 0.98 mm Mated Height, Board-to-Board / Board-to-FPC Connectors

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    DF37NB-10DS-0.4V(53)

  • 制造商:

    Hirose Electric Co Ltd

  • 类别:

    连接器,互连器件 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)

  • 系列:

    DF37

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 连接器类型:

    插座,中央带触点

  • 针位数:

    10

  • 间距:

    0.016"(0.40mm)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 特性:

    固定焊尾

  • 触头表面处理:

    镀金

  • 触头表面处理厚度:

    2.00µin(0.051µm)

  • 接合堆叠高度:

    0.98mm

  • 板上高度:

    0.038"(0.97mm)

  • 描述:

    CONN RCPT 10POS SMD GOLD

供应商

  • 企业:

    深圳市宝隆宏业科技有限公司

  • 商铺:

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    李小姐(只做原装,可开13点增值税票)

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