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CYW15G0403DXB-BGI集成电路(IC)的电信规格书PDF中文资料

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厂商型号

CYW15G0403DXB-BGI

参数属性

CYW15G0403DXB-BGI 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA

功能描述

-
Independent Clock Quad HOTLink II Transceiver
IC TELECOM INTERFACE 256BGA

封装外壳

256-BGA 裸露焊盘

文件大小

1.1364 Mbytes

页面数量

45

生产厂商

Cypress Cypress Semiconductor

中文名称

赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-2 23:00:00

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CYW15G0403DXB-BGI规格书详情

CYW15G0403DXB-BGI属于集成电路(IC)的电信。由赛普拉斯半导体公司制造生产的CYW15G0403DXB-BGI电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制,例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    CYW15G0403DXB-BGI

  • 制造商:

    Cypress Semiconductor Corp

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 系列:

    HOTlink II™

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    3.135V ~ 3.465V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    256-L2BGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 256BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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