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CYW15G0403DXB-BGI集成电路(IC)的电信规格书PDF中文资料

| 厂商型号 |
CYW15G0403DXB-BGI |
| 参数属性 | CYW15G0403DXB-BGI 封装/外壳为256-BGA 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA |
| 功能描述 | - |
| 封装外壳 | 256-BGA 裸露焊盘 |
| 文件大小 |
1.1364 Mbytes |
| 页面数量 |
45 页 |
| 生产厂商 | Cypress Cypress Semiconductor |
| 中文名称 | 赛普拉斯 赛普拉斯半导体公司 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-2 23:00:00 |
| 人工找货 | CYW15G0403DXB-BGI价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
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CYW15G0403DXB-BGI规格书详情
CYW15G0403DXB-BGI属于集成电路(IC)的电信。由赛普拉斯半导体公司制造生产的CYW15G0403DXB-BGI电信电信接口集成电路 (IC) 为通信网络接口提供特定功能和控制,例如以太网切换、线路驱动器、ISDN、放大器、通道扩展器、数字锁相环、DTMF、音频发生器和解码器、回声消除、检测器和发生器、DDA、电话线路监控器和主叫号码标识。
产品属性
更多- 产品编号:
CYW15G0403DXB-BGI
- 制造商:
Cypress Semiconductor Corp
- 类别:
集成电路(IC) > 电信
- 系列:
HOTlink II™
- 包装:
托盘
- 电压 - 供电:
3.135V ~ 3.465V
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
256-BGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
256-L2BGA(27x27)
- 描述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
CYPRESSHK |
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