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CY7C1911KV18-250BZC	文件：1.22429 Mbytes Page：33 Pages	18-Mbit QDR짰 II SRAM Four-Word Burst Architecture FunctionalDescription TheCY7C1311KV18,CY7C1911KV18,CY7C1313KV18,andCY7C1315KV18are1.8VSynchronousPipelinedSRAMs,equippedwithQDRIIarchitecture.QDRIIarchitectureconsistsoftwoseparateports:thereadportandthewriteporttoaccessthememoryarray.Thereadporthasdedica	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司
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CY7C1911KV18-250BZCT	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：165-LBGA 类别：集成电路（IC）存储器描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA	CYP Cypress Semiconductor Corp
CY7C1911KV18-250BZXC	文件：1.22429 Mbytes Page：33 Pages	18-MbitQDR짰IISRAMFour-WordBurstArchitecture FunctionalDescription TheCY7C1311KV18,CY7C1911KV18,CY7C1313KV18,andCY7C1315KV18are1.8VSynchronousPipelinedSRAMs,equippedwithQDRIIarchitecture.QDRIIarchitectureconsistsoftwoseparateports:thereadportandthewriteporttoaccessthememoryarray.Thereadporthasdedica	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司

产品属性

产品编号：
CY7C1911KV18-250BZC
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 同步，QDR II
存储容量：
18Mb（2M x 9）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.9V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
165-LBGA
供应商器件封装：
165-FBGA（13x15）
描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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