CY7C1314BV18-167BZC_集成电路（IC）存储器-Cypress Semiconductor Corp

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厂家型号：
CY7C1314BV18-167BZC
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
165-LBGA
包装：
卷带（TR）
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-8-3 17:06:00

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原厂料号：CY7C1314BV18-167BZC品牌：Cypress Semiconductor Corp

资料说明：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

CY7C1314BV18-167BZC是集成电路（IC） > 存储器。制造商Cypress Semiconductor Corp生产封装165-LBGA的CY7C1314BV18-167BZC存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
cy7c1314bv18-167bzc
规格书：
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资料说明：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

产品属性

类型
描述
产品编号：
CY7C1314BV18-167BZC
制造商：
Cypress Semiconductor Corp
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
易失
存储器格式：
SRAM
技术：
SRAM - 同步，QDR II
存储容量：
18Mb（512K x 36）
存储器接口：
并联
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.9V
工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
165-LBGA
供应商器件封装：
165-FBGA（13x15）
描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA

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