丝印：97396M；Package：VSON-CLIP；CSD97396Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• Over 93% System Efficiency at 15 A • Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System-Optimized PCB Footprint • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mod

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Synchronous Buck NexFET Power Stage

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丝印：97396M；Package：VSON-CLIP；CSD97396Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• Over 93% System Efficiency at 15 A • Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System-Optimized PCB Footprint • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mod

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丝印：97396M；Package：VSON-CLIP；CSD97396Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• Over 93% System Efficiency at 15 A • Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System-Optimized PCB Footprint • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mod

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丝印：97396M；Package：VSON-CLIP；CSD97396Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• Over 93% System Efficiency at 15 A • Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System-Optimized PCB Footprint • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mod

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丝印：97396M；Package：VSON-CLIP；CSD97396Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• Over 93% System Efficiency at 15 A • Max Rated Continuous Current 30 A, Peak 65 A • High Frequency Operation (up to 2 MHz) • High Density – SON 3.5 mm × 4.5 mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System-Optimized PCB Footprint • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mod

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30A 同步降压 NexFET 功率级

CSD97396Q4M NexFET功率级的设计经过高度优化，适用于高功率、高密度同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130μA，并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电 • 15A 电流下超过 93% 的系统效率\n• 最大额定持续电流 30A，峰值 65A\n• 高频运行（高达 2MHz）\n• 高密度 – 3.5mm × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 (SON) 尺寸\n• 超低电感封装\n• 系统优化的 PCB 封装\n• 超低静态 (ULQ) 电流模式\n• 与 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容\n• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式\n• 输入电压高达 24V\n• 三态 PWM 输入\n• 集成型自举二极管\n• 击穿保护\n• 符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层\n• 无卤素;

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Package：8-PowerVFDFN；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON

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Package：8-PowerVFDFN；包装：托盘 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：IC NEXFET SYNC BUCK 8VSON

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