丝印：97376M；Package：VSON-CLIP；CSD97376Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 90% System Efficiency at 15 A • Max Rated Continuous Current 20 A, Peak 45 A • High-Frequency Operation (up to 2 MHz) • High-Density SON 3.5-mm x 4.5-mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode • 3.

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CSD97376Q4M 同步降压 NexFET 功率级

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Synchronous Buck NexFET??Power Stage

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丝印：97376M；Package：VSON-CLIP；CSD97376Q4M Synchronous Buck NexFET™ Power Stage

1 Features 1• 90% System Efficiency at 15 A • Max Rated Continuous Current 20 A, Peak 45 A • High-Frequency Operation (up to 2 MHz) • High-Density SON 3.5-mm x 4.5-mm Footprint • Ultra-Low Inductance Package • System Optimized PCB Footprint • Ultra-Low Quiescent (ULQ) Current Mode • 3.

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30V 20A SON 3.5 x 4.5mm 同步降压 NexFET™ 功率级

CSD97376Q4M NexFET™功率器件是经过高度优化的设计，用于高功率、高密度场合的同步降压转换器。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能，此功能可启用断续传导模式 (DCM) 运行来提升轻负载效率。此外，驱动器 IC 支持 ULQ 模式，此模式支持针对 Windows™8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入，静态电流可减少至 130µA，并支持立即响应。当 SKIP# 保持在三态时，电流可减少至 8µA（恢复切换通常需要 20µs）。该组合在小型 3.5mm × 4.5mm 外形尺寸封装 • 在 15A 的电流下具有 90% 的系统效率\n• 最大额定持续电流 20A，峰值电流 45A\n• 高频运行（高达 2MHz）\n• 高密度 3.5mm x 4.5mm SON 封装\n• 超低电感封装\n• 系统已优化的印刷电路板 (PCB) 封装\n• 超低静态 (ULQ) 电流模式\n• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号\n• 支持 FCCM 的二极管仿真模式\n• 输入电压高达 24V\n• 三态 PWM 输入\n• 集成型自举二极管\n• 击穿保护\n• 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层\n• 无卤素;

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Package：8-PowerVFDFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：IC SYNC BUCK NEXFET 8VSON

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