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CPD05	文件：216 Kbytes Page：2 Pages	General Purpose Rectifier 1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip PROCESS DETAILS Process GLASS PASSIVATED MESA Die Size 51 x 51 MILS Die Thickness 10.2 MILS Anode Bonding Pad Area 36 x 36 MILS Top Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å Back Side Metalization Ni/Au - 5,000Å/2,000Å 文件：216 Kbytes 页数：2 Pages	Central	Central
CPD05_10	文件：461.78 Kbytes Page：2 Pages	General Purpose Rectifier 1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip 文件：461.78 Kbytes 页数：2 Pages	Central	Central
CPD05	文件：300 bytes Page：1 Pages	General Purpose Rectifier 1 Amp Glass Passivated Rectifier Chip	Central	Central
CPD05-1N3614	文件：300 bytes Page：1 Pages	Chip Form: 1A Rectifier	Central	Central

Case：
The image for CPD05-1N3614 is currently unavailable.Please refer to the Part Datasheet for animage of the part case and materialcomposition information.Chip_Packaging
Configuration/description：
Bare die
VRRM(MAX)：
800V
Io(MAX)：
1A
IFSM(MAX)：
40A
IR(MAX)：
5μA
VR：
800V
VF(MAX)：
1.1V
IF：
1A
trr(TYP)：
-
trr(MAX)：
2μs
CJ(TYP)：
25pF
CJ(MAX)：
-

更多CPD05供应商更新时间2025-10-7 11:10:00