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CL32E106KPJVPNE	文件：300 bytes Page：1 Pages	陶瓷电容	Samsungsem 三星	Samsungsem
CL32E106KPJVPN	文件：122.79 Kbytes Page：1 Pages	Multi-layer Ceramic Capacitor 文件：122.79 Kbytes 页数：1 Pages	SAMSUNGEM 三星	SAMSUNGEM
CL4051M	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-5	CHIPLINK芯联上传：深圳广友电子有限公司	CHIPLINK芯联
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技术参数

长度：
3.20±0.30mm
宽度：
2.50±0.20mm
厚度：
2.50±0.20mm
温度特性：
X8L(-55 ~ +150)
容量：
10.0uF
静电容量允许公差：
±10%
额定电压：
10.0Vdc
生产状况：
Pre Mass Production

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更多CL32E106KPJVPNE供应商更新时间2025-11-28 22:00:00

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