CGA6P2X8R1E335M250AE电容器的陶瓷电容器规格书PDF中文资料

厂商型号	CGA6P2X8R1E335M250AE
参数属性	CGA6P2X8R1E335M250AE 封装/外壳为1210（3225 公制）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为电容器的陶瓷电容器；CGA6P2X8R1E335M250AE应用范围：汽车级，Boardflex 敏感；产品描述：CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
功能描述	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210
封装外壳	1210（3225 公制）
文件大小	639.37 Kbytes
页面数量	19 页
生产厂商	TDK
中文名称	东电化
网址	网址
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-2 17:36:00
人工找货	CGA6P2X8R1E335M250AE价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货

CGA6P2X8R1E335M250AE规格书详情

CGA6P2X8R1E335M250AE属于电容器的陶瓷电容器。由东电化（中国）投资有限公司制造生产的CGA6P2X8R1E335M250AE陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

FEATURES

• High resistance to mechanical stress and thermal shock by resin layers

• X8R and X8L type whose maximum temperature are up to 150°C are available

• C0G type having excellent stable temperature and DC-bias characteristics is also available

APPLICATIONS

• Fail-safe design for battery line

• Prevention of ceramic element crack by board bending

• Prevention of solder crack by thermal shock

• Equipment such as mobile devices and smart key having a high possibility of drop

产品属性

产品编号：
CGA6P2X8R1E335M250AE
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
CGA
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±20%
电压 - 额定：
25V
温度系数：
X8R
工作温度：
-55°C ~ 150°C
特性：
软端子，高温
等级：
AEC-Q200
应用：
汽车级，Boardflex 敏感
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
1210（3225 公制）
大小 / 尺寸：
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）
厚度（最大值）：
0.110"（2.80mm）
描述：
CAP CER 3.3UF 25V X8R 1210

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