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CGA2B3X7R1V103K050BBE	文件：300 bytes Page：1 Pages	积层贴片陶瓷片式电容器	TDK 东电化	TDK
CGA2B3X7R1V103K050BB	文件：878.7 Kbytes Page：23 Pages	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS ■FEATURES • Superior mechanical strength and high reliability due to the monolithic structure • Outstanding frequency characteristics such as low ESR and low ESL by the simple structure • Low self-heating value and high resistance to ripple on account of the low ESR • No polarity • AEC-Q20 文件：878.7 Kbytes 页数：23 Pages	TDK 东电化	TDK
CGA5L1X7R1H106KT0Y0N	文件：0 bytes Page：0 Pages	Reel	TDK 东电化上传：北京京北通宇电子元件有限公司	TDK
CGA6J2C0G1H223J125AA	文件：0 bytes Page：0 Pages	1210(3225 公制)	TDK(东电化) 上传：深圳市高捷芯城科技有限公司	TDK(东电化)
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技术参数

额定电压：
35VDC
温度特性?：
X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)：
5%
绝缘电阻 (Min.)：
10000MΩ

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多CGA2B3X7R1V103K050BBE供应商更新时间2025-12-2 14:24:00

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