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CDBU0130	文件：65.7 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Lowdrop-downvoltage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0603(1608)Standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0130-HF	文件：199.83 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lowstoredcharge. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderabl	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0130L	文件：201.72 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-S	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0130L-HF	文件：201.91 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Halogenfree. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,so	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0130R	文件：202.23 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Lowreversecurrent. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-S	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0130R-HF	文件：131.86 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Lowreversecurrent. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplate	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBUR0130	文件：76.34 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythinpackage. Lowstoredcharge. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderable	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBUR0130-HF	文件：234.7 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Lowstoredcharge. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderabl	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBUR0130L-HF	文件：130.08 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBUR0130R-HF	文件：130.63 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=100mA VR=30Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Lowreversecurrent. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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产品属性

产品编号：
CDBP0130R-G
制造商：
Comchip Technology
类别：
分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单
包装：
卷带（TR）
二极管类型：
肖特基
电流 - 平均整流 (Io)：
100mA
速度：
小信号 =< 200mA（Io），任意速度
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
SOD-723
供应商器件封装：
SOD-723
工作温度 - 结：
125°C（最大）
描述：
DIODE SCHOTTKY 30V 100MA SOD723

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多CDBP0130R-G供应商更新时间2025-7-20 16:30:00

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