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CC2652P7	文件：2.9638 Mbytes Page：72 Pages	CC2652PSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package With Integrated Power Amplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4Fprocessor •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •Dynamicmultiprotocolmanager(	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2652P7	文件：1.75855 Mbytes Page：54 Pages	CC2642R-Q1 SimpleLink™ Bluetooth® 5.2 Low Energy Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4processor •EEMBCCoreMark®score:148 •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •2-	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2652P7	文件：3.63739 Mbytes Page：69 Pages	CC2674R10 SimpleLink™ High-Performance Multiprotocol 2.4-GHz Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
CC2652P7	文件：3.65151 Mbytes Page：72 Pages	CC2674P10 SimpleLink™ High-Performance Multiprotocol 2.4-GHz Wireless MCU with Integrated Power Amplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2652P7	文件：2.21766 Mbytes Page：63 Pages	CC2340R5-Q1 SimpleLink™ Bluetooth ® 5.3 Low Energy Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •AEC-Q100Grade2qualifiedforAutomotive applications •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •512KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •36KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymod	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
CC2652P7	文件：3.59194 Mbytes Page：91 Pages	CC1354P10 SimpleLink™ High-Performance Multi-band Wireless MCU With Integrated Power Amplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
CC2652P7	文件：2.60305 Mbytes Page：59 Pages	CC2340R2 SimpleLink™ Bluetooth ® 5.3 Low Energy Wireless MCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI)	TI1
CC2652P7	文件：1.48149 Mbytes Page：53 Pages	CC2652P7 SimpleLink??Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU With Integrated Power Amplifier	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2652P7	文件：3.51768 Mbytes Page：63 Pages	CC2651P3 SimpleLink??Single-Protocol 2.4 GHz Wireless MCU With Integrated Power Amplifier	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2652P74T0RGZR	文件：1.48149 Mbytes Page：53 Pages	CC2652P7 SimpleLink??Multiprotocol 2.4 GHz Wireless MCU With Integrated Power Amplifier	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2652P74T0RGZR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：SIMPLELINK ARM CORTEX-M4F MULTIP	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI

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