CBR06C309BAGAC_电容器陶瓷电容器RF，微波，高频-基美

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厂家型号：
CBR06C309BAGAC
制造商：
KEMET/基美
库存数量：
384
类别：
电容器陶瓷电容器
封装外壳：
0603（1608 公制）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装，MLCC
更新时间：
2021-9-14 10:50:00

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原厂料号：CBR06C309BAGAC品牌：KEMET

资料说明：CAP CER 3PF 250V C0G/NP0 0603

CBR06C309BAGAC是电容器 > 陶瓷电容器。制造商KEMET/基美生产封装0603（1608 公制）的CBR06C309BAGAC陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
cbr06c309bagac
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
KEMET【基美】详情
厂商全称：
KEMET Corporation
中文名称：
基美公司
资料说明：
CAP CER 3PF 250V C0G/NP0 0603

产品属性

类型
描述
产品编号：
CBR06C309BAGAC
制造商：
KEMET
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
CBR-SMD RF C0G
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±0.1pF
电压 - 额定：
250V
温度系数：
C0G，NP0
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
高 Q 值，低损耗，超低 ESR
应用：
RF，微波，高频
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0603（1608 公制）
大小 / 尺寸：
0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
厚度（最大值）：
0.034"（0.87mm）
描述：
CAP CER 3PF 250V C0G/NP0 0603

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