首页>C2012CH2A333K125AC>芯片详情

C2012CH2A333K125AC 电容器陶瓷电容器 TDK/TDK株式会社

C2012CH2A333K125AC参考图片

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号:

    C2012CH2A333K125AC

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    TDK/TDK株式会社

  • 库存数量:

    120000

  • 产品封装:

    SMD

  • 生产批号:

    2019+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2024-10-31 16:03:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:C2012CH2A333K125AC品牌:TDK

原厂渠道 可含税出货

C2012CH2A333K125AC是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/TDK Corporation生产封装SMD/0805(2012 公制)的C2012CH2A333K125AC陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层(作为电介质)和金属层(用作非极化电极)。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状,带有两条引线。

  • 芯片型号:

    C2012CH2A333K125AC_17

  • 规格书:

    下载

  • 企业简称:

    TDK【TDK株式会社】详情

  • 厂商全称:

    TDK Corporation

  • 中文名称:

    东电化(中国)投资有限公司

  • 内容页数:

    3 页

  • 文件大小:

    193.43 kb

  • 资料说明:

    Multilayer Ceramic Chip Capacitors

产品属性

更多
  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    C2012CH2A333K125AC

  • 制造商:

    TDK Corporation

  • 类别:

    电容器 > 陶瓷电容器

  • 系列:

    C

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 容差:

    ±10%

  • 电压 - 额定:

    100V

  • 温度系数:

    CH

  • 工作温度:

    -25°C ~ 85°C

  • 特性:

    低 ESL 型

  • 应用:

    通用

  • 安装类型:

    表面贴装,MLCC

  • 封装/外壳:

    0805(2012 公制)

  • 大小 / 尺寸:

    0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)

  • 厚度(最大值):

    0.057"(1.45mm)

  • 描述:

    CAP CER 0.033UF 100V CH 0805

供应商

  • 企业:

    深圳市金华微盛电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    柯小姐 13510157626

  • 手机:

    13823749993

  • 询价:
  • 电话:

    0755-82550578

  • 传真:

    0755-82539558

  • 地址:

    深圳市福田区中航路新亚洲二期电子城四楼 N4A131房间