C0816X7S0G474M050AC_电容器陶瓷电容器旁通，去耦-TDK株式会社

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1+	¥2.20000

厂家型号：
C0816X7S0G474M050AC
制造商：
TDK/TDK株式会社
库存数量：
3879
类别：
电容器陶瓷电容器
封装外壳：
0306（0816 公制）
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装，MLCC
更新时间：
2025-8-10 9:38:00

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原厂料号：C0816X7S0G474M050AC品牌：TDK Corporation

资料说明：CAP CER 0.47UF 4V X7S 0306

C0816X7S0G474M050AC是电容器 > 陶瓷电容器。制造商TDK/TDK株式会社生产封装0306（0816 公制）的C0816X7S0G474M050AC陶瓷电容器电容器是存储电荷的无源电子器件。陶瓷电容器包括两个或更多个交替的陶瓷材料层（作为电介质）和金属层（用作非极化电极）。应用范围包括汽车、旁路、去耦、滤波、射频、ESD 保护。通孔版本通常为圆片或液滴形状，带有两条引线。

芯片型号：
c0816x7s0g474m050ac
规格书：
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企业简称：
TDK【TDK株式会社】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司
资料说明：
CAP CER 0.47UF 4V X7S 0306

产品属性

类型
描述
产品编号：
C0816X7S0G474M050AC
制造商：
TDK Corporation
类别：
电容器 > 陶瓷电容器
系列：
C
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
容差：
±20%
电压 - 额定：
4V
温度系数：
X7S
工作温度：
-55°C ~ 125°C
特性：
低 ESL 型（倒置结构）
应用：
旁通，去耦
安装类型：
表面贴装，MLCC
封装/外壳：
0306（0816 公制）
大小 / 尺寸：
0.031" 长 x 0.063" 宽（0.80mm x 1.60mm）
厚度（最大值）：
0.024"（0.60mm）
描述：
CAP CER 0.47UF 4V X7S 0306

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C0816X7S0G474M050AC

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