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BZX84C27TW分立半导体产品的二极管-齐纳-阵列规格书PDF中文资料

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厂商型号

BZX84C27TW

参数属性

BZX84C27TW 封装/外壳为6-TSSOP,SC-88,SOT-363;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的二极管-齐纳-阵列;产品描述:TRIPLE ISOLATED SURFACE MOUNT ZE

功能描述

TRIPLE ISOLATED 200mW ZENERS

封装外壳

6-TSSOP,SC-88,SOT-363

文件大小

106.06 Kbytes

页面数量

3

生产厂商

PANJIT

中文名称

強茂

网址

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数据手册

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更新时间

2025-11-2 8:31:00

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BZX84C27TW规格书详情

This new PANJIT family of triple, isolated Zeners comes in the very small SOT-363 package. Its very small footprint makes it ideal for applications where board space is a premium.

SPECIFICATION FEATURES

• Low Profile (typ. 0.9 mm) SOT-363 Package

• 5 Tolerance (2 Optional)

• Working Peak Reverse Voltage Range - 2.4V to 51V

• 200mW Power Dissipation With Minimum Pad Mounting

APPLICATIONS

• Camcorders, MP3 Players, Digital Cameras

• Handheld/Laptop Computers

• Portable Instrumentation Electronics

产品属性

  • 产品编号:

    BZX84C27TW_R1_00001

  • 制造商:

    Panjit International Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 齐纳 - 阵列

  • 系列:

    BZX84C2V4TW~BZX84C75TW

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 配置:

    3 个独立式

  • 容差:

    ±5%

  • 工作温度:

    -65°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    6-TSSOP,SC-88,SOT-363

  • 供应商器件封装:

    SOT-363

  • 描述:

    TRIPLE ISOLATED SURFACE MOUNT ZE

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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