订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
BUB323ZG
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
942
- 产品封装:
TO-263-3
- 生产批号:
24+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-7-30 23:00:00
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1+ |
芯片
942
TO-263-3
24+
2025-7-30 23:00:00
原厂料号:BUB323ZG品牌:onsemi(安森美)
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BUB323ZG是分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个。制造商onsemi(安森美)/onsemi生产封装TO-263-3/TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB的BUB323ZG晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个分立式双极结型晶体管 (BJT) 通常在音频、无线电及其他应用中用于构建模拟信号放大功能。作为大批量生产的第一批半导体器件之一,对于涉及高频开关和在大电流或高电压下工作的应用而言,它们的特性相比某些器件类型不占优势,但对于需要以极小的噪声和失真构建模拟信号的应用而言,它们仍然是首选技术。
描述
BUB323ZG
onsemi
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
NPN - 达林顿
1.7V @ 250mA,10A
100µA
500 @ 5A,4.6V
2MHz
-65°C ~ 175°C(TJ)
表面贴装型
TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
D²PAK
TRANS NPN DARL 350V 10A D2PAK