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BSM75GB170DN2分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
BSM75GB170DN2 |
| 参数属性 | BSM75GB170DN2 封装/外壳为模块；包装为托盘托盘；类别为分立半导体产品的晶体管-IGBT-模块；产品描述：IGBT MOD 1700V 110A 625W |
| 功能描述 | IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
| 封装外壳 | 模块 |
| 文件大小 |
113.21 Kbytes |
| 页面数量 |
9 页 |
| 生产厂商 | Siemens Semiconductor Group |
| 企业简称 |
SIEMENS【西门子】 |
| 中文名称 | 德国西门子股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-22 19:46:00 |
| 人工找货 | BSM75GB170DN2价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
BSM75GB170DN2规格书详情
IGBT Power Module
Preliminary data
• Half-bridge
• Including fast free-wheeling diodes
• Package with insulated metal base plate
• RG on,min = 22 Ohm
产品属性
- 产品编号：
BSM75GB170DN2HOSA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块
- 包装：
托盘托盘
- 配置：
半桥
- 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：
3.9V @ 15V，75A
- 输入：
标准
- NTC 热敏电阻：
无
- 工作温度：
150°C（TJ）
- 安装类型：
底座安装
- 封装/外壳：
模块
- 供应商器件封装：
模块
- 描述：
IGBT MOD 1700V 110A 625W
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INFINEON |
25+23+ |
MODULE |
35355 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
18+ |
MODULE |
1290 |
主打模块,大量现货供应商QQ2355605126 |
询价 | ||
EUPEC |
22+ |
模块 |
8000 |
原装正品支持实单 |
询价 | ||
EUPEC |
23+ |
75A/1700V/IG |
50 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售 |
询价 | ||
INF |
24+ |
12 |
询价 | ||||
INFINEON |
19+ |
MODULE |
66521 |
原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂； |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
标准封装 |
7000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
MODULE |
14100 |
原装正品 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
标准封装 |
7000 |
公司只做原装，可来电咨询 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
24+ |
标准封装 |
7000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
询价 |
