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BSM300GA170DN2E3166
厂商型号

BSM300GA170DN2E3166

功能描述

IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)

文件大小

124.77 Kbytes

页面数量

9

生产厂商 Siemens Semiconductor Group
企业简称

SIEMENS西门子

中文名称

德国西门子股份公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-4 14:43:00

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BSM300GA170DN2E3166规格书详情

IGBT Power Module

Preliminary data

• Half-bridge

• Including fast free-wheeling diodes

• Enlarged diode area

• Package with insulated metal base plate

• RG on,min = 5.6 Ohm

产品属性

  • 型号:

    BSM300GA170DN2E3166

  • 制造商:

    INFINEON

  • 制造商全称:

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述:

    IGBT Power Module(Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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