BSM10GD60DN2_SIEMENS/西门子_IGBT Power Module(Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes深圳庞田科技

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  • 厂家型号:

    BSM10GD60DN2

  • 产品分类:

    IC芯片

  • 生产厂商:

    SIEMENS/西门子

  • 库存数量:

    24

  • 产品封装:

    IGBT

  • 生产批号:

    2023+

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-4-11 18:15:00

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原厂料号:BSM10GD60DN2品牌:SIEMENS/西门子

AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站

  • 芯片型号:

    BSM10GD60DN2

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    SIEMENS【西门子】详情

  • 厂商全称:

    Siemens Semiconductor Group

  • 中文名称:

    德国西门子股份公司

  • 内容页数:

    9 页

  • 文件大小:

    122.39 kb

  • 资料说明:

    IGBT Power Module (Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes

产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号:

    BSM10GD60DN2

  • 制造商:

    INFINEON

  • 制造商全称:

    Infineon Technologies AG

  • 功能描述:

    IGBT Power Module(Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes

供应商

  • 企业:

    深圳庞田科技有限公司

  • 商铺:

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    吴小姐

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    13612858787

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