RalinkTechnology（雷凌）公司是无线芯片组解决方案的领先创新者和开发者。Ralink产品因Wi-

Fi、移动和嵌入式应用所需的出色吞吐量、扩展范围、低功耗及一致的可靠性而获得认可。这些功能

丰富的芯片组拥有高级别的芯片集成，因而使消费者能经济高效地创建更小、更复杂的移动无线产

品。Ralink获得专利的MIMObility?；技术将Wi-Fi应用从传统的PC联网扩展到了各种数字多媒体和

手机、PDA、照相机、打印服务器、HDTV及视频游戏播放器等便携式设备。Ralink客户可期待针对下

一代高性能Wi-Fi的IEEE802.11n解决方案在速度、带宽和可靠性方面的持续改进。Ralink

Technology公司成立于2001年，总部位于台湾新竹，并在美国加州Cupertino设有研发中心。

RalinkTechnology是高性能无线解决方案的主要开发商，公司今日宣布推出一款RT3350单芯片路由

器和RT3390上网本客户端，这是全球集成度最高的802.11n芯片组。该芯片组将无线电、基带和功率

放大器全部集中在一片芯片中，有高性能、低功率和价格优势的特点，能够满足时下大容量个人电

脑、路由器、宽带连接和消费电子产品的集成要求。

2011年3月16日，联发科（MTK）通过换股并购Ralink雷凌公司，将Ralink作为联发科旗下的无线技术

事业群，2011年10月1日并购正式生效。