京元电子|KYEC

King Yuan ELECTRONICS CO., LTD.主要从事半导体产品的封装测试业务，其测试营收在世界排名第二，是全球最大的专业测试厂。

京元电子公司成立于1987年5月，总公司位于台湾新竹公道五交流道旁，生产重镇则位于台湾苗栗县。其投资于中国大陆的子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设在中国大陆苏州工业园区内，同样从事半导体产品封装及测试业务，是集团在中国大陆地区的产销基地，能够就近服务大陆市场。另外，京元电子在北美、日本、新加坡设有业务据点，为全球客户提供及时的服务。

京元电子集团在台湾的工厂占地约28.85万平方米，厂房建筑面积约43.4万平方米，无尘室面积达20.7万平方米。苏州的工厂占地约7.25万平方米，无尘室面积达4.54万平方米。

京元电子集团为全球半导体产品提供后段制造的测试及封装技术与产能服务。测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：记忆体（Memory）、逻辑及混合信号（Logic and Mixed-Signal）、系统芯片（System on Chip，SoC）、影像感光元件（CMOS Image Sensor，CIS/Charge-Coupled Device，CCD）、显示屏驱动器（Liquid Crystal Display Driver，LCDD）、射频/无线（Radio Frequency，RF/Wireless）及微机电系统（Micro Electro Mechanical System，MEMS），测试设备总数超过4800台。产品封装服务包含：球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA ）、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装（Quad Flat No-Lead，QFN/Dual Flat No-Lead，DFN）、薄型小尺寸封装（Thin Small Outline Packages，TSOP）、栅格阵列封装（Land Grid Array，LGA）、嵌入式记忆体/嵌入式多芯片封装（embedded Multimedia Card，eMMC/embedded Multi Chip Package，eMCP）、存储卡（Memory Card/MICRO SD Card）。

京元电子集团的客户群体以海外客户为主，主要业务来自IC设计公司（Fabless），约占76%以上；其次是来自整合元件制造商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的业务，约占22%；而来自晶圆代工厂（Foundry）的业务约占2%以下。作为世界最大的专业测试公司，京元电子集团获得了手机、无线通讯、显示屏驱动器（LCDD）、绘图卡、利基型DRAM、NOR Flash、消费性电子产品、微机电系统（MEMS）等产品市场的领导厂商认证并获得订单，公司营收快速增长，屡创新高，产品线结构也日益稳固。

为客户提供充足的产能、良好的品质、准确的交期、充分的工程/技术支持以及具有竞争力的成本结构，一直是京元电子集团不变的信念。而从事设备自动化与效能提升，测试装备零组件的客制化，测试平台转换开发以及对客户设备需求承诺持续投资的能力，是京元电子集团强大的竞争优势，且随着时间推移愈发坚实。

绩效、创新、卓越、分享，是京元电子集团的核心价值。京元电子集团期望成为全球半导体产业上下游客户最密切的合作伙伴，以及全球封测服务业的标杆。

经营产品

晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。产品线涵盖：记忆体（Memory）、逻辑及混合信号（Logic and Mixed-Signal）、系统芯片（System on Chip，SoC）、影像感光元件（CMOS Image Sensor，CIS/Charge-Coupled Device，CCD）、显示屏驱动器（Liquid Crystal Display Driver，LCDD）、射频/无线（Radio Frequency，RF/Wireless）及微机电系统（Micro Electro Mechanical System，MEMS），测试设备总数超过4800台。产品封装服务包含：球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA ）、方形扁平无引脚封装/双边扁平无引脚封装（Quad Flat No-Lead，QFN/Dual Flat No-Lead，DFN）、薄型小尺寸封装（Thin Small Outline Packages，TSOP）、栅格阵列封装（Land Grid Array，LGA）、嵌入式记忆体/嵌入式多芯片封装（embedded Multimedia Card，eMMC/embedded Multi Chip Package，eMCP）、存储卡（Memory Card/MICRO SD Card）

应用领域

消费电子、网络通信、医疗、汽车、工业等