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CTLV3012SF	文件：86.05 Kbytes Page：1 Pages	PowerInductors-Shielded	CT Central Technologies	CT
CTLVH3012F	文件：135.41 Kbytes Page：1 Pages	PowerInductors-Shielded	CT Central Technologies	CT
CTM3012	文件：761.36 Kbytes Page：10 Pages	250V/400VRandomPhaseMFP-4LPhototriacOptocoupler	CTMICRO CT Micro International Corporation	CTMICRO
CTSPMA3012F	文件：203.63 Kbytes Page：1 Pages	PowerInductors-Shielded	CT Central Technologies	CT
CYUSB3012-BZXC	文件：777.07 Kbytes Page：40 Pages	EZ-USB짰FX3SuperSpeedUSBController FunctionalDescription Foracompletelistofrelateddocumentation,clickhere. Features ■Universalserialbus(USB)integration ❐USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) ❐5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司	Cypress
CYUSB3012-BZXC	文件：568.26 Kbytes Page：45 Pages	EZ-USB짰FX3:SuperSpeedUSBController	CypressCypressSemiconductor 赛普拉斯赛普拉斯半导体公司	Cypress
CYUSB3012-BZXC	文件：730.54 Kbytes Page：82 Pages	SuperSpeedUSBController Features •Universalserialbus(USB)integration -USB3.1,Gen1andUSB2.0peripheralscompliantwithUSB3.1SpecificationRevision1.0(TID#340800007) -5-GbpsSuperSpeedPHYcompliantwithUSB3.1Gen1 -High-speedOn-The-Go(HS-OTG)hostandperipheralcompliantwithOTGSupplement	InfineonInfineon Technologies AG 英飞凌英飞凌科技股份公司	Infineon
CZRA3012	文件：118.99 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiode Features -Forsurfacemountedapplicationsinordertooptimizeboardspace -Lowprofilepackage -Built-instrainrelief -Glasspassivatedjunction -Lowinductance -Excellentclampingcapability -TypicalIlessthan1uAabove11VD -Hightemperaturesoldering260°C/10secondsat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CZRB3012	文件：153.56 Kbytes Page：5 Pages	SurfaceMountZenerDiode Features -Forsurfacemountedapplicationsinordertooptimizeboardspace -Lowprofilepackage -Built-instrainrelief -Glasspassivatedjunction -Lowinductance -Excellentclampingcapability -TypicalIDlessthan1uAabove11V -Hightemperaturesoldering260°C/10secondsatt	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
DEMO-ALM-3012	文件：1.50514 Mbytes Page：21 Pages	GNSSLNA-FilterFront-EndModulewithoptionalDifferentialOutputs	BOARDCOMBroadcom Corporation. 博通公司博通半导体	BOARDCOM

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详细参数

型号：
BPF-3012-E
制造商：
BOSER
制造商全称：
BOSER
功能描述：
12.1 Fanless Panel PC with Touch Screen, V4 Eden, 4 COM, 4 USB, 12V DC Adapter

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市鹏顺微电子科技有限公司	BPF3-0427-005LA	API TECHNOLOGIES CORP	2022+	原厂原包装	8600	全新原装支持表配单中国著名电子元器件独立分销	询价
兆亿微波(北京)科技有限公司	BPF-315S	RFbay			700		询价
标准国际(香港)有限公司	BPF360MS170B	RFMW	1529		1	公司优势库存热卖中!	询价
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深圳市安富世纪电子有限公司	BPF405E6327	INFINEON	23+	20+	8000	专注配单,只做原装进口现货	询价
天津市博通航睿技术有限公司	BPF405E6327	INFINEON	23+	20+	7000		询价
千层芯半导体(深圳)有限公司	BPF5800-3P	ZCOMM	24+	SMD	1680	ZCOMM专营品牌进口原装现货假一赔十	询价
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更多BPF-3012-E供应商更新时间2025-7-20 15:01:00

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