BGS18MA12E6327XTSA1_RF/IF射频/中频RFID 射频开关-英飞凌

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4500+	¥4.61991

厂家型号：
BGS18MA12E6327XTSA1
制造商：
INFINEON/英飞凌
库存数量：
0
类别：
RF/IF射频/中频RFID 射频开关
封装外壳：
12-UFQFN 裸露焊盘
包装：
托盘
更新时间：
2025-11-14 9:11:00

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原厂料号：BGS18MA12E6327XTSA1品牌：Infineon Technologies

资料说明：IC RF SWITCH SP8T ATSLP12-10

BGS18MA12E6327XTSA1是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关。制造商INFINEON/英飞凌生产封装12-UFQFN 裸露焊盘的BGS18MA12E6327XTSA1射频开关射频开关产品是用于在多个可用信号路径之间路由 RF、IF 或微波信号的器件。示例应用包括多天线（分集）接收器中的天线选择、多模式系统中发射-接收路径的选择，或在发射和接收信号链之间切换天线。

芯片型号：
BGS18MA12E6327XTSA1
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
INFINEON【英飞凌】详情
厂商全称：
Infineon Technologies AG
中文名称：
英飞凌科技股份公司
资料说明：
IC RF SWITCH SP8T ATSLP12-10

产品属性

类型
描述
产品编号：
BGS18MA12E6327XTSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频开关
包装：
托盘
射频类型：
LTE，W-CDMA
电路：
SP8T
频率范围：
100MHz ~ 6GHz
隔离：
26dB
插损：
1.2dB
测试频率：
6GHz
特性：
直流隔离
阻抗：
50 欧姆
电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
封装/外壳：
12-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
ATSLP-12-10
描述：
IC RF SWITCH SP8T ATSLP12-10

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BGS18MA12E6327XTSA1_RF/IF射频/中频RFID 射频开关-英飞凌

BGS18MA12E6327XTSA1

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