BGA736L16E6327XTSA1 RF/IF，射频/中频和 RFID射频放大器 INFINEON/英飞凌

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厂家型号：
BGA736L16E6327XTSA1
产品分类：
芯片
生产厂商：
INFINEON
库存数量：
10000
产品封装：
con
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-14 14:01:00

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原厂料号：BGA736L16E6327XTSA1品牌：INFINEON

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BGA736L16E6327XTSA1是RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器。制造商INFINEON/Infineon Technologies生产封装con/16-XFQFN 裸露焊盘的BGA736L16E6327XTSA1射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。

芯片型号：
BGA736L16E6327XTSA1
规格书：
下载下载2
企业简称：
INFINEON【英飞凌】详情
厂商全称：
Infineon Technologies AG
中文名称：
英飞凌科技股份公司
资料说明：
TRI-BAND HSDPA LNA(2100, 1900/2100, 800/900 MHZ)

产品属性

类型
描述
产品编号：
BGA736L16E6327XTSA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
频率：
800MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz，2.1GHz
P1dB：
-11dBm
增益：
16.1dB
噪声系数：
7.8dB
射频类型：
W-CDMA，HSPDA
电压 - 供电：
2.7V ~ 3V
电流 - 供电：
5.3mA
测试频率：
1.9GHz
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
TSLP-16-1
描述：
IC AMP W-CDMA 800/900MHZ TSLP16

供应商

企业：
北京京北通宇电子元件有限公司
商铺：
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联系人：
吴女士
手机：
18724450645
询价：
电话：
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北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦505

BGA736L16E6327XTSA1 RF/IF，射频/中频和 RFID射频放大器 INFINEON/英飞凌

BGA736L16E6327XTSA1

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