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BGA0010-S	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊接模版，模板描述：BGA-42 STENCIL	CHIPQUIKChip Quik Inc. 奇普奎克	CHIPQUIK
BMP0010	文件：120.13 Kbytes Page：2 Pages	MagneticSensors	BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团
BSI0010	文件：136.94 Kbytes Page：3 Pages	InclinationSensors	BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团
BT-0010SMG	文件：266.45 Kbytes Page：4 Pages	MINIATURESURFACEMOUNTBIASTEE	MARKIMICROWAVEMarki Microwave 马基马基微波
BGA123L4E6327XTSA1	文件：0 bytes Page：0 Pages	Infineon Technologies N/A	Infineon Technologies 上传：深圳市集好芯城科技有限公司	Infineon Technologies

产品属性

产品编号：
BGA0010-S
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊接模版，模板
系列：
Proto-Advantage BGA
包装：
散装
类型：
BGA
间距：
0.020"（0.50mm）
外部尺寸：
1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）
材料：
不锈钢
描述：
BGA-42 STENCIL

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