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BC55-16PAS分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

BC55-16PAS
厂商型号

BC55-16PAS

参数属性

BC55-16PAS 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3

功能描述

60 V, 1 A NPN medium power transistors
TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3

丝印标识

CJ

封装外壳

DFN2020D-3 / 3-UDFN 裸露焊盘

文件大小

262.95 Kbytes

页面数量

11

生产厂商 Nexperia B.V. All rights reserved
企业简称

NEXPERIA安世

中文名称

安世半导体(中国)有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-31 23:00:00

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BC55-16PAS规格书详情

BC55-16PAS属于分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个。由安世半导体(中国)有限公司制造生产的BC55-16PAS晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个分立式双极结型晶体管 (BJT) 通常在音频、无线电及其他应用中用于构建模拟信号放大功能。作为大批量生产的第一批半导体器件之一,对于涉及高频开关和在大电流或高电压下工作的应用而言,它们的特性相比某些器件类型不占优势,但对于需要以极小的噪声和失真构建模拟信号的应用而言,它们仍然是首选技术。

1. General description

NPN medium power transistor series encapsulated in an ultra thin DFN2020D-3 (SOT1061D)

leadless small Surface-Mounted Device (SMD) plastic package with medium power capability and

visible and solderable side pads.

2. Features and benefits

• High collector current capability IC and ICM

• Reduced Printed-Circuit Board (PCB) area requirements

• Exposed heat sink for excellent thermal and electrical conductivity

• Two current gain selections

• Leadless very small SMD plastic package with medium power capability

• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint

3. Applications

• Linear voltage regulators

• Battery driven devices

• MOSFET drivers

• High-side switches

• Power management

• Amplifiers

产品属性

更多
  • 产品编号:

    BC55-16PASX

  • 制造商:

    Nexperia USA Inc.

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    500mV @ 50mA,500mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA(ICBO)

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    63 @ 150mA,2V

  • 频率 - 跃迁:

    180MHz

  • 工作温度:

    150°C(TJ)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    3-UDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    DFN2020D-3

  • 描述:

    TRANS NPN 60V 1A DFN2020D-3

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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