BA591 集成电路（IC）全半桥驱动器恩XP

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
BA591
产品分类：
芯片
生产厂商：
恩XP
库存数量：
80000
产品封装：
SOD-323
生产批号：
21+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-8-3 14:19:00

数据手册更多货源

详细信息
规格书下载

原厂料号：BA591品牌：恩XP

十年信誉,只做原装,有挂就有现货!

BA591是集成电路（IC） > 全半桥驱动器。制造商恩XP/Rohm Semiconductor生产封装SOD-323/25-SOP（0.213"，5.40mm 宽）+ 2 热凸片的BA591全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列，包含两个或多个功率晶体管，以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接（称为半桥），因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件（如微控制器）提供的低电平信号转换为操作执行器（如步进电机或无刷电机）所需的较大功率信号。

芯片型号：
BA591
规格书：
下载下载2
内容页数：
130 页
文件大小：
9375.07 kb
资料说明：
RF Manual 16th edition

产品属性

类型
描述
产品编号：
BA5916FP-YE2
制造商：
Rohm Semiconductor
类别：
集成电路（IC） > 全半桥驱动器
包装：
卷带（TR）
输出配置：
半桥（8）
应用：
DC 电机，通用
接口：
逻辑
负载类型：
电感
技术：
双极性
电压 - 供电：
4.3V ~ 6.6V
电压 - 负载：
4.3V ~ 6.6V
工作温度：
-35°C ~ 85°C（TA）
故障保护：
超温
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
25-SOP（0.213"，5.40mm 宽）+ 2 热凸片
供应商器件封装：
25-HSOP
描述：
IC BRIDGE DRIVER PAR 25HSOP

供应商

企业：
深圳市凌旭科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
张小姐/李先生
手机：
13692179527
询价：
电话：
0755-82797778/83234215
传真：
0755-82705678
地址：
深圳市福田区红荔路上步工业区501栋407

BA591 集成电路（IC）全半桥驱动器恩XP

BA591

产品属性

供应商

相关型号

相近型号

BA591 集成电路（IC）全半桥驱动器 恩XP

BA591

产品属性

供应商

相关型号

相近型号

BA591 集成电路（IC）全半桥驱动器恩XP