B32924C3155K 电容器薄膜电容器 TDK

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1+	面议

厂家型号：
B32924C3155K
产品分类：
芯片
生产厂商：
TDK/东电化（中国）投资有限公司
库存数量：
32078
产品封装：
NA
生产批号：
23+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2024-4-23 17:43:00

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详细信息
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原厂料号：B32924C3155K品牌：TDK/东电化

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B32924C3155K是电容器 > 薄膜电容器。制造商TDK/东电化/EPCOS - TDK Electronics生产封装NA/径向的B32924C3155K薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
B32924C3155K000
规格书：
下载下载2
企业简称：
EPCOS【爱普科斯】详情
厂商全称：
EPCOS - TDK Electronics
中文名称：
爱普科斯与TDK元件事业部
内容页数：
18 页
文件大小：
355.47 kb
资料说明：
Film Capacitors EMI Suppression Capacitors (MKP)

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
B32924C3155K189
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3292*C/D - X2 Standard
包装：
散装
容差：
±10%
额定电压 - AC：
305V
额定电压 - DC：
630V
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
工作温度：
-40°C ~ 110°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
1.240" 长 x 0.492" 宽（31.50mm x 12.50mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.846"（21.50mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
1.083"（27.50mm）
应用：
EMI，RFI 抑制
等级：
X2
描述：
CAP FILM 1.5UF 10% 630VDC RADIAL

供应商

企业：
深圳市正纳电子有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
杨先生/杨小姐
手机：
15986777949
询价：
电话：
0755-23901175
传真：
0755-83200684
地址：
深圳市福田区振兴路113号新欣大厦B座318

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B32924C3155K

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