B32914A4224M189_电容器薄膜电容器EMI，RFI 抑制-EPCOS - TDK Electronics

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厂家型号：
B32914A4224M189
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
库存数量：
0
类别：
电容器薄膜电容器
封装外壳：
径向
包装：
带盒（TB）
安装类型：
通孔
更新时间：
2026-3-10 10:08:00

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原厂料号：B32914A4224M189品牌：EPCOS - TDK Electronics

资料说明：CAP FILM 0.22UF 20% 760VDC RAD

B32914A4224M189是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生产封装径向的B32914A4224M189薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
B32914A4224M189
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
CAP FILM 0.22UF 20% 760VDC RAD

产品属性

类型
描述
产品编号：
B32914A4224M189
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3291*A/B3 - X1 Standard
包装：
带盒（TB）
容差：
±20%
额定电压 - AC：
330V
额定电压 - DC：
760V
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
工作温度：
-40°C ~ 110°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
端接：
PC 引脚
引线间距：
1.083"（27.50mm）
应用：
EMI，RFI 抑制
等级：
X1
描述：
CAP FILM 0.22UF 20% 760VDC RAD

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B32914A4224M189_电容器 薄膜电容器EMI，RFI 抑制-EPCOS - TDK Electronics

B32914A4224M189

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