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B32676E3335K000 电容器薄膜电容器 TDK/东电化

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1+	面议

厂家型号：
B32676E3335K000
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
TDK
库存数量：
405
产品封装：
-
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-1 23:00:00

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详细信息
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原厂料号：B32676E3335K000品牌：TDK

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芯片型号：
B32676E3335K000
规格书：
下载下载2
企业简称：
TDK【东电化】详情
厂商全称：
TDK Corporation
中文名称：
东电化（中国）投资有限公司

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
B32676E3335K000
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3267* - MKP DC-Link High Power
包装：
卷带（TR）
容差：
±10%
额定电压 - DC：
300V
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
工作温度：
-40°C ~ 105°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
1.654" 长 x 0.472" 宽（42.00mm x 12.00mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.866"（22.00mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
1.476"（37.50mm）
应用：
DC 链路，DC 滤波
特性：
长寿命
描述：
CAP FILM 3.3UF 10% 300VDC RADIAL

供应商

企业：
深圳市得捷芯城科技有限公司
商铺：
进入商铺留言
联系人：
肖先生
手机：
19076157484
询价：
电话：
0755-82538261
传真：
0755-82539558
地址：
深圳市福田区福田街道福虹路9号世贸广场A座5层

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