B32642B6104K 电容器薄膜电容器

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1+	面议

厂家型号：
B32642B6104K
产品分类：
芯片
生产厂商：
库存数量：
47000
产品封装：
N/A
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-2 10:06:00

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原厂料号：B32642B6104K

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B32642B6104K是电容器 > 薄膜电容器。制造商EPCOS - TDK Electronics生产封装N/A/径向的B32642B6104K薄膜电容器薄膜电容器是用于存储电荷的双片式器件。这些器件由沉积在基底上并由电介质分隔的薄膜层组成。电容值范围为 0.05 pF 至 500 mF，电压为 2.5 V 至 100 V，封装尺寸为 0201 至 1210，容差为 ±0.01 pF 至 ±5％。

芯片型号：
B32642B6104K
规格书：
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产品属性

类型
描述
产品编号：
B32642B6104K
制造商：
EPCOS - TDK Electronics
类别：
电容器 > 薄膜电容器
系列：
B3264* - MMKP High Frequency
包装：
带盒（TB）
容差：
±10%
额定电压 - AC：
400V
额定电压 - DC：
630V
介电材料：
聚丙烯（PP），金属化
工作温度：
-55°C ~ 100°C
安装类型：
通孔
封装/外壳：
径向
大小 / 尺寸：
0.709" 长 x 0.335" 宽（18.00mm x 8.50mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.571"（14.50mm）
端接：
PC 引脚
引线间距：
0.591"（15.00mm）
应用：
高频率，开关
描述：
CAP FILM 0.1UF 10% 630VDC RAD

供应商

企业：
现代芯城（深圳）科技有限公司
商铺：
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联系人：
董先生李先生
手机：
19924492152
询价：
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地址：
深圳市福田区振中路华强广场C座26J

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