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AGL600V2-CSG281I

Package:281-TFBGA,CSBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 215 I/O 281CSP

Microchip

微芯科技

AGN20012

松下NAIS
DIP

松下NAIS

AGN200S03

Panasonic
SMD

Panasonic

松下

上传:深圳市金嘉锐电子有限公司

AGP2923-103

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SMD

COILCRAFT/线艺

上传:深圳市瀚珑科技有限公司

COILCRAFT/线艺

AGP2923-332 AGP2923-472 AGP2923-682

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上传:深圳市瀚珑科技有限公司

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产品属性

  • 产品编号:

    AGL600V2-CSG281I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    IGLOO

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 封装/外壳:

    281-TFBGA,CSBGA

  • 供应商器件封装:

    281-CSP(10x10)

  • 描述:

    IC FPGA 215 I/O 281CSP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多AGL600V2-CSG281I供应商 更新时间2025-10-7 9:05:00