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ADCMP600BRJZ-R2_AD/亚德诺_IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SOT23-5博速半导体

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
ADCMP600BRJZ-R2
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
ADI/亚德诺
库存数量：
66900
产品封装：
生产批号：
22+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-6-9 15:35:00

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详细信息
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原厂料号：ADCMP600BRJZ-R2品牌：ADI/亚德诺

原封装

芯片型号：
ADCMP600BRJZ-R2
规格书：
下载
企业简称：
AD【亚德诺】详情
厂商全称：
Analog Devices
中文名称：
亚德诺半导体技术有限公司
内容页数：
16 页
文件大小：
291.46 kb
资料说明：
Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V

产品属性

类型
描述
型号：
ADCMP600BRJZ-R2
功能描述：
IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SOT23-5
RoHS：
是
类别：
集成电路(IC) >> 线性 - 比较器
系列：
-
产品培训模块：
Lead(SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program
标准包装：
2,500
类型：
通用
元件数：
1
输出类型：
CMOS，推挽式，满摆幅，TTL 电压 -
电源，单路/双路(±)：
2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 电压 -
输入偏移（最小值）：
5mV @ 5.5V 电流 -
输入偏压（最小值）：
1pA @ 5.5V 电流 -
输出（标准）：
- 电流 -
静态（最大值）：
24µA CMRR,
PSRR（标准）：
80dB CMRR，80dB PSRR
传输延迟（最大）：
450ns
磁滞：
±3mV
工作温度：
-40°C ~ 85°C
封装/外壳：
6-WFBGA，CSPBGA
安装类型：
表面贴装
包装：
管件
其它名称：
Q3554586

供应商

企业：
博速半导体（深圳）有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
周先生
手机：
18824318464
询价：
电话：
18824318464
地址：
深圳市福田区振华路航苑大厦西座1704

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