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A3PE600集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）规格书PDF中文资料

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厂商型号	A3PE600
参数属性	A3PE600 封装/外壳为208-BFQFP；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）；产品描述：IC FPGA 147 I/O 208QFP
功能描述	ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support IC FPGA 147 I/O 208QFP
封装外壳	208-BFQFP
文件大小	8.81466 Mbytes
页面数量	166 页
生产厂商	Microsemi
中文名称	美高森美
网址	网址
数据手册	原厂下载下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-11-2 23:00:00
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A3PE600规格书详情

A3PE600属于集成电路（IC）的FPGA（现场可编程门阵列）。由美高森美半导体公司制造生产的A3PE600FPGA（现场可编程门阵列）FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。

产品属性

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产品编号：
A3PE600-1PQ208
制造商：
Microsemi Corporation
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
ProASIC3E
包装：
托盘
电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
208-BFQFP
供应商器件封装：
208-PQFP（28x28）
描述：
IC FPGA 147 I/O 208QFP

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