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73659-0001中文资料莫仕数据手册PDF规格书
| 厂商型号 |
73659-0001 |
| 功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Power Module, Vertical, SMCPower Receptacle, 12 Circuits, Gold (Au) 0.76關m (30關) |
| 文件大小 |
112.58 Kbytes |
| 页面数量 |
3 页 |
| 生产厂商 | Molex Electronics Ltd. |
| 企业简称 |
MOLEX8【莫仕】 |
| 中文名称 | 莫仕官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
| 人工找货 | 73659-0001价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 型号：
73659-0001
- 功能描述：
高速/模块连接器 2MM HDM BP PW ST2.0 W ST2.0 30Au GF 3Ckt
- RoHS：
否
- 制造商：
Molex
- 系列：
iPass
- 位置/触点数量：
38
- 安装角：
Right
- 节距：
0.8 mm
- 安装风格：
Plug
- 端接类型：
SMD/SMT
- 外壳材料：
Thermoplastic
- 触点材料：
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀：
Gold
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX |
24+ |
SMD |
7350 |
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KEYSTONEELECTRONICS |
21+ |
NA |
12820 |
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MOLEX/莫仕 |
2508+ |
/ |
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MOLEX |
01+ |
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molex |
23+ |
连接器 |
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KEYSTONE |
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SMD |
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0428 |
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KEYSTONEELECTRONICS |
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MOLEX/莫仕 |
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