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73644-1011中文资料莫仕公司数据手册PDF规格书
厂商型号 |
73644-1011 |
功能描述 | 2.00mm (.079) Pitch HDM짰 Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press-Fit, Guide Post Location A, Polarizing Key Position F, 144 Circuits |
文件大小 |
170.82 Kbytes |
页面数量 |
4 页 |
生产厂商 | Molex Electronics Ltd. |
企业简称 |
MOLEX8【莫仕公司】 |
中文名称 | MOLEX莫仕公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-9-27 15:32:00 |
产品属性
- 型号:
73644-1011
- 功能描述:
高速/模块连接器 HDM BKPLN MOD W/ POLKEY 144CKT
- RoHS:
否
- 制造商:
Molex
- 系列:
iPass
- 位置/触点数量:
38
- 安装角:
Right
- 节距:
0.8 mm
- 安装风格:
Plug
- 端接类型:
SMD/SMT
- 外壳材料:
Thermoplastic
- 触点材料:
High Performance Alloy(HPA)
- 触点电镀:
Gold
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
2420+ |
/ |
412792 |
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MOLEX/莫仕 |
24+ |
68900 |
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MOLEX/莫仕 |
23+ |
100000 |
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NA |
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SAMZO(三佐) |
23+ |
SMD-4P,4.7x3.6mm |
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进口原装 |
23+ |
SOP-10P |
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KEYSTONE |
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SMD |
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MOLEX |
23+ |
NA |
14 |
背板连接器 |
询价 | ||
73644-3000 |
134 |
134 |
询价 |