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73644-0201

文件：178.6 Kbytes

Page：4 Pages

2.00mm (.079) Pitch HDM Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, Press- Fit, Guide Post Location A

MOLEX8Molex Electronics Ltd.

莫仕公司MOLEX莫仕公司

详细参数

  • 型号：

    73644-0201

  • 功能描述：

    高速/模块连接器 HDM Backplane Module Module 30 SAu 72Ckt

  • RoHS：

    否

  • 制造商：

    Molex

  • 系列：

    iPass

  • 位置/触点数量：

    38

  • 安装角：

    Right

  • 节距：

    0.8 mm

  • 安装风格：

    Plug

  • 端接类型：

    SMD/SMT

  • 外壳材料：

    Thermoplastic

  • 触点材料：

    High Performance Alloy(HPA)

  • 触点电镀：

    Gold

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