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70V26L55J

包装:托盘 封装/外壳:84-LCC(J 形引线) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 256KBIT PARALLEL 84PLCC

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

70V26L55JG

HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

70V26L55JG8

HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

70V26L55JGI

HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

70V26L55JGI8

HIGH-SPEED 3.3V 16K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

70V26L55J8

包装:托盘 封装/外壳:84-LCC(J 形引线) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC SRAM 256KBIT PARALLEL 84PLCC

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

70V26L55G

HIGH-SPEED3.3V16Kx16DUAL-PORTSTATICRAM

Features ◆TrueDual-Portedmemorycellswhichallowsimultaneous readsofthesamememorylocation ◆High-speedaccess –Commercial:25/35/55ns(max.) ◆Low-poweroperation –IDT70V26S Active:300mW(typ.) Standby:3.3mW(typ.) –IDT70V26L Active:300mW(typ.) Standby:660μW(typ.) ◆

RENESASRenesas Electronics America

瑞萨瑞萨科技有限公司

70V26L55GG

HIGH-SPEED3.3V16Kx16DUAL-PORTSTATICRAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

70V26L55GGI

HIGH-SPEED3.3V16Kx16DUAL-PORTSTATICRAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT70V26L55G

HIGH-SPEED3.3V16Kx16DUAL-PORTSTATICRAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

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IDT70V26L55GI

HIGH-SPEED3.3V16Kx16DUAL-PORTSTATICRAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT70V26L55J

HIGH-SPEED3.3V16Kx16DUAL-PORTSTATICRAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

集成器深圳市集成器件技术有限公司

IDT70V26L55JI

HIGH-SPEED3.3V16Kx16DUAL-PORTSTATICRAM

IDTIntegrated Device Technology, Inc.

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产品属性

  • 产品编号:

    70V26L55J

  • 制造商:

    Renesas Electronics America Inc

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 双端口,异步

  • 存储容量:

    256Kb(16K x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    55ns

  • 电压 - 供电:

    3V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    84-LCC(J 形引线)

  • 供应商器件封装:

    84-PLCC(29.31x29.31)

  • 描述:

    IC SRAM 256KBIT PARALLEL 84PLCC

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
IDT, Integrated Device Technol
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更多70V26L55J供应商 更新时间2024-5-30 13:02:00