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70-01-55	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：焊接，拆焊，返修产品焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴描述：ATTACHMENT, HEAT SHRINK	Master Appliance Co	Master Appliance Co
7004-1Q	文件：0 bytes Page：0 Pages	TSSOP14	Infineon 英飞凌上传：深圳市威尔健半导体有限公司	Infineon
7005S35PFG	文件：0 bytes Page：0 Pages	TQFP-64(14x14)	RENESAS(瑞萨)/IDT 上传：深圳市宇创芯科技有限公司	RENESAS(瑞萨)/IDT
70107-0001	文件：0 bytes Page：0 Pages	Reel	Molex 莫仕上传：北京京北通宇电子元件有限公司	Molex
70121L25JG8	文件：0 bytes Page：0 Pages	PLCC-52(19.1x19.1)	RENESAS(瑞萨)/IDT 上传：深圳市宇创芯科技有限公司	RENESAS(瑞萨)/IDT

产品属性

产品编号：
70-01-55
制造商：
Master Appliance Co
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴
包装：
袋
尖头 - 类型：
焊接
尖头 - 形状：
弯曲
宽度：
0.75"（19.05mm）
直径：
0.500"（12.70mm）
配套使用/相关产品：
热缩管
描述：
ATTACHMENT, HEAT SHRINK

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
上海金庆电子技术有限公司	70-01-55	MasterAppliance	新		5	全新原装货期两周	询价
上海市鑫鸿达电子	70-01-55	Master Appliance	2022+		1	全新原装货期两周	询价
深圳市艾宇欣科技有限公司	70-01-55	Master	1931+	N/A	567	加我qq或微信，了解更多详细信息,体验一站式购物	询价
贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	70015BB	MOTOROLA/摩托罗拉	23+	DIP8	5000	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
香港创芯邦电子有限公司	70015BB	MOTOROLA	23+	DIP-8	100	现货或发货一天	询价
深圳市一线半导体有限公司	70015BB	PHI		DIP8	4466		询价
深圳市达恩科技有限公司	70015K	NuvotemTalema	24+	NA	1145	进口原装正品优势供应	询价
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更多70-01-55供应商更新时间2025-11-18 16:06:00

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