选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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博速半导体(深圳)有限公司1年
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ADI/亚德诺 |
66900 |
22+ |
原封装 |
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深圳市天芯威科技有限公司1年
留言
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ADI/亚德诺原封装 |
13880 |
21+ |
公司只售原装 支持实单 |
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深圳市艾宇特电子科技有限公司6年
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MOLEX/莫仕NA |
6854 |
2102+ |
只做原厂原装正品假一赔十! |
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千层芯半导体(深圳)有限公司6年
留言
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WurthSMD |
17900 |
17+ |
重负荷电源连接器 |
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千层芯半导体(深圳)有限公司6年
留言
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WurthSMD |
15600 |
2018+ |
重负荷电源连接器 |
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深圳市特顺芯科技有限公司15年
留言
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TycoElectronicsAmp |
450 |
07+/08+ |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司4年
留言
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MOLEX |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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深圳市骏创达科技有限公司10年
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TE Connectivity |
266114 |
2308+ |
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一级代理,原装正品,公司现货! |
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标准国际(香港)有限公司16年
留言
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AMP |
53 |
90 |
公司优势库存 热卖中!! |
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上海金庆电子技术有限公司16年
留言
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TE |
2409 |
新 |
全新原装 货期两周 |
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深圳市米特尔科技有限公司3年
留言
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TE/泰科NA/原装 |
82985 |
23+ |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
留言
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TE/泰科C0603 |
100500 |
2021+ |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
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深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
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MOLEX/莫仕 |
8700 |
2023+ |
原装现货 |
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北京京北通宇电子元件有限公司15年
留言
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MOLEXNA |
959 |
23+ |
背板连接器 |
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深圳市光华微科技有限公司7年
留言
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MOLEXNA |
90000 |
23+ |
一定原装深圳现货 |
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深圳市深创辉科技有限公司16年
留言
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MOLEX |
25 |
2004 |
原装正品现货供应 |
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深圳市思乐华科技有限公司1年
留言
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MOLX |
2440 |
22+ |
全新原装特价现货 |
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深圳市凯盛恒创科技有限公司3年
留言
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MOLEX最新 |
25 |
原装正品 现货供应 价格优 |
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深圳市科雨电子有限公司4年
留言
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TE连接器 |
2963 |
20+ |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
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深圳市豪迈兴电子有限公司6年
留言
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ADI/亚德诺NA |
32280 |
2339+ |
原装现货 假一罚十!十年信誉只做原装! |
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7467图片
746785-1价格
746785-1价格:¥5.5447品牌:TE
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7467ARQ中文资料Alldatasheet PDF
更多7467制造商:Hubbell Premise Wiring
74670-0001制造商:MOLEX 功能描述:HSD 5ROW DAUGHT.CARD ASSY
74670-0010制造商:MOLEX 功能描述:5 ROW DAUGHTERCARD ASSEMBLY
746700060制造商:Molex
74670-0114制造商:MOLEX 功能描述:HSD 5 ROW DCARD ASSY
74670-0185制造商:MOLEX 功能描述:5 ROW HSD DAUGHTERCARD
74670-0229制造商:MOLEX 功能描述:VHDM 5 Row HSD Daughtercard Assembly
74670-0260制造商:MOLEX 功能描述:VHDM 5 Row HSD Daughtercard Assembly
74670-0270功能描述:高速/模块连接器 VHDM 5 Row HSD Daugh aughtercard Assembly RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy(HPA) 触点电镀:Gold
74670-0288制造商:MOLEX
产品属性
- 产品编号:
7467
- 制造商:
3M
- 类别:
工具 > 磨料和表面修整产品
- 包装:
散装
- 描述:
SCOTCH-BRITE SCUFFING DISC, 0746