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638-026-230-269 | 638 Series D-Sub Connectors | Vertical High Density | PCB Mount | Metal Body | Receptacle Features Plug and Receptacle in 15, 26, 44, 62 or 78 Contact Sizes Pin and Socket Contact Mating Design with P.C. Tail Termination Metal Shell Provides EMI/RFI Shielding, Plug Shell Indents provide Grounding and Additional Mating Retention Grounding Features include Boardlock for Excep 文件:1.21668 Mbytes 页数:4 Pages | EDAC 亚得电子 | EDAC | |
638-026-230-269 | 638 Series,D-Sub Connectors | Vertical High Density | PCB Mount | Metal Body | Receptacle Features Plug and Receptacle in 15, 26, 44, 62 or 78 Contact Sizes Pin and Socket Contact Mating Design with P.C. Tail Termination Metal Shell Provides EMI/RFI Shielding, Plug Shell Indents provide Grounding and Additional Mating Retention Grounding Features include Boardlock for Excep 文件:102.45 Kbytes 页数:1 Pages | EDAC 亚得电子 | EDAC | |
638-026-230-269 | D-Sub/VGA连接器 | EDAC 亚得电子 | EDAC | |
638-026-230-269 | 包装:托盘 类别:连接器,互连器件 D-Sub 连接器组件 描述:CONN D-SUB HD RCPT 26P VERT SLDR | EDAC 亚得电子 | EDAC | |
638-026-230-269 | 包装:托盘 类别:连接器,互连器件 D-Sub 连接器组件 描述:CONN D-SUB HD RCPT 26P VERT SLDR | EDAC 亚得电子 | EDAC |
产品属性
- 产品编号:
638-026-230-269
- 制造商:
EDAC Inc.
- 类别:
连接器,互连器件 > D-Sub 连接器组件
- 系列:
638
- 包装:
托盘
- 连接器样式:
D-Sub,高密度
- 连接器类型:
插座,母型插口
- 针位数:
26
- 排数:
3
- 安装类型:
通孔
- 外壳尺寸,连接器布局:
2(DA,A)高密度
- 触头类型:
信号
- 法兰特征:
体座/外壳(4-40)
- 端接:
焊接
- 外壳材料,表面处理:
钢,镀锡
- 触头表面处理:
镀金
- 触头表面处理厚度:
闪存
- 材料可燃性等级:
UL94 V-0
- 额定电流(安培):
3A/触头
- 特性:
屏蔽
- 描述:
CONN D-SUB HD RCPT 26P VERT SLDR
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MOLEX/莫仕 |
24+ |
37214 |
原厂现货渠道 |
询价 | |||
EDAC |
25+ |
连接器 |
493 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
询价 | ||
EDAC |
22+ |
NA |
168 |
加我QQ或微信咨询更多详细信息, |
询价 | ||
IR |
22+ |
GA-CHIPS&WAFERS |
6000 |
终端可免费供样,支持BOM配单 |
询价 | ||
IR |
23+ |
GA-CHIPSWAFERS |
8000 |
只做原装现货 |
询价 | ||
IR |
23+ |
GA-CHIPSWAFERS |
7000 |
询价 |
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