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23LCV1024-I/ST集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

23LCV1024-I/ST
厂商型号

23LCV1024-I/ST

参数属性

23LCV1024-I/ST 封装/外壳为8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC SRAM 1MBIT SPI/DL I/O 8TSSOP

功能描述

1 Mbit SPI Serial SRAM with Battery Backup and SDI Interface
IC SRAM 1MBIT SPI/DL I/O 8TSSOP

文件大小

616.88 Kbytes

页面数量

29

生产厂商 Microchip Technology Inc.
企业简称

Microchip微芯科技

中文名称

微芯科技股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-6-18 14:18:00

23LCV1024-I/ST规格书详情

Features

• SPI-Compatible Bus Interface:

- 20 MHz clock rate

- SPI/SDI mode

• Low-Power CMOS Technology:

- Read Current: 3 mA at 5.5V, 20 MHz

- Standby Current: 4 μA at +85°C

• Unlimited Read and Write Cycles

• External Battery Backup Support

• Zero Write Time

• 128K x 8-bit Organization:

- 32-byte page

• Byte, Page and Sequential Mode for Reads and

Writes

• High Reliability

• Temperature Range Supported:

- Industrial: -40°C to +85°C

• Pb-Free and RoHS Compliant, Halogen Free

23LCV1024-I/ST属于集成电路(IC) > 存储器。微芯科技股份有限公司制造生产的23LCV1024-I/ST存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    23LCV1024-I/ST

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    SRAM

  • 技术:

    SRAM - 同步

  • 存储容量:

    1Mb(128K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 双 I/O

  • 电压 - 供电:

    2.5V ~ 5.5V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-TSSOP

  • 描述:

    IC SRAM 1MBIT SPI/DL I/O 8TSSOP

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