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1SG085HN3F43E1VG 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) INTEL/英特尔

1SG085HN3F43E1VG

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  • 厂家型号:

    1SG085HN3F43E1VG

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    INTEL/英特尔

  • 库存数量:

    11549

  • 产品封装:

    1760-BBGA,FCBGA

  • 生产批号:

    环保ROHS+

  • 库存类型:

    热卖库存

  • 更新时间:

    2024-12-6 19:36:00

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原厂料号:1SG085HN3F43E1VG品牌:Intel

热卖FPGA原装正品

1SG085HN3F43E1VG是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商Intel生产封装1760-BBGA,FCBGA/1760-BBGA,FCBGA的1SG085HN3F43E1VGFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    1SG085HN3F43E1VG

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    INTEL【英特尔】详情

  • 厂商全称:

    Intel Corporation(Integrated Electronics Corporation)

  • 中文名称:

    英特尔(美国科技公司)

产品属性

更多
  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    1SG085HN3F43E1VG

  • 制造商:

    Intel

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Stratix® 10 GX

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.77V ~ 0.97V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    1760-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    1760-FBGA(42.5x42.5)

  • 描述:

    IC FPGA 688 I/O 1760FBGA

供应商

  • 企业:

    中天科工半导体(深圳)有限公司

  • 商铺:

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    李先生

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