首页>ZL50117>规格书详情

ZL50117中文资料PDF规格书

ZL50117
厂商型号

ZL50117

参数属性

ZL50117 封装/外壳为324-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC) > 电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 324BGA

功能描述

32, 64 and 128 Channel CESoP Processors

文件大小

1.15798 Mbytes

页面数量

95

生产厂商 Zarlink Semiconductor
企业简称

ZARLINK

中文名称

Zarlink Semiconductor官网

原厂标识
数据手册

下载地址一下载地址二

更新时间

2024-5-22 15:50:00

产品属性

  • 产品编号:

    ZL50117GAG2

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    电信电路

  • 接口:

    TDM

  • 电压 - 供电:

    1.65V ~ 1.95V

  • 电流 - 供电:

    950mA

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    324-BGA

  • 供应商器件封装:

    324-PBGA(23x23)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 324BGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MICROSEMI
22+23+
BGA324
36377
绝对原装正品全新进口深圳现货
询价
Microsemi/美高森美
22+
BGA324
2897
只做原装自家现货供应!
询价
MICROSEMI/美高森美
22+
BGA324
50000
只做原装正品,假一罚十,欢迎咨询
询价
Microsemi Corporation
22+
324PBGA
9000
原厂渠道,现货配单
询价
ZARLINK
21+
BGA
35200
一级代理/放心采购
询价
ZARLINK
BGA
396379
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正
询价
ZARLINK
BGA
58209
16余年资质 绝对原盒原盘 更多数量
询价
Microsemi Corporation
21+
324PBGA
13880
公司只售原装,支持实单
询价
ZARLINK
2020+
BGA324
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
询价
MICROSEMI/美高森美
22+
BGA324
12245
现货,原厂原装假一罚十!
询价