XG1-130S-SV(05) 连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板） HIROSEELECTRICCOLTD

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1+	面议

厂家型号：
XG1-130S-SV(05)
产品分类：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
生产厂商：
HIROSEELECTRICCOLTD
库存数量：
6195
产品封装：
生产批号：
2018+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2024-4-28 14:02:00

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原厂料号：XG1-130S-SV(05)品牌：HIROSEELECTRICCOLTD

XG1-130S-SV(05)是连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）。制造商HIROSEELECTRICCOLTD/Hirose Electric Co Ltd生产封装的XG1-130S-SV(05)阵列，边缘型，夹层式（板对板）这种连接器具有布置成排的触头，以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接，而无需使用电线或电缆，并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此，它们通常用于连接空间受限系统的元器件。

芯片型号：
XG1-130S-SV(05)
规格书：
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产品属性

类型
描述
产品编号：
XG1-130S-SV(05)
制造商：
Hirose Electric Co Ltd
类别：
连接器，互连器件 > 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列：
XG1
包装：
卷带（TR）
连接器类型：
插座，中央带触点
针位数：
130
间距：
0.020"（0.50mm）
安装类型：
表面贴装型
特性：
板导轨，固定焊尾
触头表面处理：
金-钯
触头表面处理厚度：
1.18µin（0.030µm）
接合堆叠高度：
15mm，20mm，30mm，32mm，33mm，38mm，40mm，41mm
板上高度：
0.234"（5.95mm）
描述：
CONN RCPT 130POS SMD GOLD

供应商

企业：
深圳市河锋鑫科技有限公司
商铺：
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XG1-130S-SV(05) 连接器，互连器件阵列，边缘型，夹层式（板对板） HIROSEELECTRICCOLTD

XG1-130S-SV(05)

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