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XCV200E-6CS144I	文件：0 bytes Page：0 Pages	TI DIP	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司相关企业：深圳市莱克讯科技有限公司	TI
XCV200E-6CS144I	文件：0 bytes Page：0 Pages	XILINX 原厂原封	XilinxXilinx Inc. 赛灵思相关企业：深圳市百纳智芯科技有限公司	Xilinx
XCV200E-6CS144I	文件：0 bytes Page：0 Pages	TI DIP	TGS Tiger Electronic Co.,Ltd 相关企业：深圳市莱克讯科技有限公司	TGS
XCV200E-6CS144I	文件：0 bytes Page：0 Pages	TI DIP	TI1Texas Instruments(TI) 德州仪器德州仪器 (TI) 相关企业：深圳市莱克讯科技有限公司	TI1

型号：
XCV200E-6CS144I
功能描述：
IC FPGA 1.8V I-TEMP 144-CSBGA
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-E
产品变化通告：
Step Intro and Pkg Change 11/March/2008
标准包装：
1
系列：
Virtex®-5 SXT
LAB/CLB数：
4080
逻辑元件/单元数：
52224 RAM
位总计：
4866048
输入/输出数：
480
门数：
-
电源电压：
0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：
表面贴装
工作温度：
-40°C ~ 100°C
封装/外壳：
1136-BBGA，FCBGA
供应商设备封装：
1136-FCBGA
配用：
568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

更多XCV200E-6CS144I供应商更新时间2024-5-27 16:32:00