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XCV1600E-6FG860C	文件：0 bytes Page：0 Pages	XILINX 原厂原封	XilinxXilinx Inc. 赛灵思相关企业：深圳市创新迹电子有限公司
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XCV1600E-6FG860C	文件：0 bytes Page：0 Pages	Xilinx Inc. 标准封装	XilinxXilinx Inc. 赛灵思相关企业：深圳市易讯博科技有限公司

详细参数

型号：
XCV1600E-6FG860C
功能描述：
IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA
RoHS：
否
类别：
集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Virtex®-E
标准包装：
1
系列：
Kintex-7
LAB/CLB数：
25475
逻辑元件/单元数：
326080 RAM
位总计：
16404480
输入/输出数：
350
门数：
-
电源电压：
0.97 V ~ 1.03 V
安装类型：
表面贴装
工作温度：
0°C ~ 85°C
封装/外壳：
900-BBGA，FCBGA
供应商设备封装：
900-FCBGA（31x31）
其它名称：
122-1789

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