订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
XCV1600E-6BG560
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
1182
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
21+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 23:00:00
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1+ |
1182
BGA
21+
2024-4-27 23:00:00
原厂料号:XCV1600E-6BG560品牌:XILINX
原装正品
XCV1600E-6BG560是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/560-LBGA 裸焊盘,金属的XCV1600E-6BG560FPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCV1600E-6BG560I
AMD Xilinx
Virtex®-E
托盘
1.71V ~ 1.89V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
560-LBGA 裸焊盘,金属
560-MBGA(42.5x42.5)
IC FPGA 404 I/O 560MBGA
深圳市杰顺创科技有限公司
符小姐
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