订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
XC7Z045-2FBG676C
- 产品分类:
- 生产厂商:
- 库存数量:
850
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
15/17+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-27 10:12:00
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850
BGA
15/17+
2024-4-27 10:12:00
原厂料号:XC7Z045-2FBG676C品牌:XILINX
普通
XC7Z045-2FBG676C是集成电路(IC) > 片上系统(SoC)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BBGA,FCBGA的XC7Z045-2FBG676C片上系统(SoC)片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件,如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源,但通常会提供连接外部存储设备的接口。
描述
XC7Z045-2FBG676CES
AMD Xilinx
Zynq®-7000
托盘
MCU,FPGA
带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
256KB
DMA
CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
800MHz
Kintex™-7 FPGA,350K 逻辑单元
0°C ~ 85°C(TJ)
676-BBGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
李先生★★原厂授权一级分销★★
13760200702
0755-84501749
深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海大厦C-707